Se ha dado a conocer una nueva imagen del SoC “Nova Lake-H”, integrante de la serie Intel Core Ultra 4000. Esta es la segunda vez que este componente aparece en la esfera pública, aunque en esta ocasión se presenta como una fotografía de baja resolución y sin anotaciones de terceros.
La variante presenta una configuración de núcleos 4+8+4, compuesta por 4 P-Cores, 8 E-Cores y 4 LPE-Cores. El chip de cómputo utiliza la tecnología Intel 18A-P, y el paquete completo tiene unas dimensiones aproximadas de 12x23 mm. Esto resulta en un área total de silicio de 276 mm², que incluye tanto dies funcionales como componentes de relleno para la integridad del paquete.
Desglose de la arquitectura del chip
El diseño del SoC se divide en varios elementos clave con distintas funciones y procesos de fabricación:
- Tile de gráficos: Fabricado bajo el nodo Intel 3-E, integra 4 núcleos de GPU Xe y ocupa aproximadamente 26 mm².
- Die de relleno: Un componente de 21 mm² destinado a asegurar la integridad estructural del paquete.
- Hub central: Un die de 72 mm² basado en el nodo Intel 18A-P que alberga los 4 LPE-Cores.
- Tile de control periférico: Un componente de silicio de 58 mm² fabricado también con el proceso Intel 18A-P.
- Tile de cómputo: Un área de 55 mm² bajo la tecnología Intel 18A-P que gestiona la configuración principal de 4 P-Cores y 8 E-Cores.
